植球技術(shù)整個(gè)工藝包括四個(gè)步驟:涂布助焊劑、植球、檢驗(yàn)及返工,以及回流焊。
昆山SMT植球需要兩臺(tái)在線印刷機(jī):一臺(tái)是用于涂布膏狀助焊劑的普通網(wǎng)板式印刷機(jī),另外一臺(tái)用于植球。兩臺(tái)印刷機(jī)都可隨時(shí)切換為電子組裝用的普通印刷機(jī)。
涂布助焊劑涂布膏狀助焊劑是植球工藝的第一步,它是保持球的定位以及在回流焊中良好成型的關(guān)鍵步驟。特別設(shè)計(jì)的網(wǎng)板應(yīng)用于膏狀助焊劑的印刷,該網(wǎng)板的開口是基于印刷電路板的焊盤尺寸和焊球的大小而確定的。
在印刷膏狀助焊劑這一步,同時(shí)使用了兩種類型的刮刀,前刮刀是橡膠刮刀。垂直刮板先將一層薄薄的助焊劑均勻涂布在網(wǎng)板上,然后橡膠刮刀再將助焊劑印刷在電路板焊盤上。
版權(quán)所有:嘉興PCB-蘇州緯亞控股集團(tuán)有限公司 轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處