半導體晶圓制造端設備商科林宣布合并科磊，依據(jù)2015年10月20日的收盤價，科林將以每股67.02美元或交易總值106億美元收購科磊。至于收購效益：其一，在完成購并后，公司可開發(fā)的市場將會是晶圓制程設備(WFE)資本支出之42% ，其二，在完成購并后的18至24個月內(nèi)，每年可產(chǎn)生2.5億美元的成本節(jié)省綜效，其三，購并完成后的前12個月，預期能增加非通用會計準則(Non-GAAP)的每股盈余與凈現(xiàn)金流量。 

　　科林研發(fā)(Lam Research Corporation; NASDAQ: LRCX)及美商科磊(KLA Tencor Corporation; NASDAQ：KLAC)于今日宣布雙方董事會已一致通過科林研發(fā)將以現(xiàn)金與股票交易，收購美商科磊所有股份。科磊持股人有權(quán)選擇以相當于市場價格美金32元現(xiàn)金兌換科磊股票一股加科林普通股半股、將所有股票兌現(xiàn)、持有所有股權(quán)、或現(xiàn)金與股票互持。 

　　兩家公司都認為，這樣的結(jié)合為科林創(chuàng)造出卓越的制程與控管能力，幫助客戶減少制程變異性與加速產(chǎn)品制造，協(xié)助半導體產(chǎn)業(yè)延伸摩爾定律，提升先進制程績效。合并公司年營收將達到約87億美元，在收購后的前12個月結(jié)算將增加非通用會計準則(Non-GAAP)的每股盈余及自由現(xiàn)金流量。科林期望在收購完成的18-24個月內(nèi)產(chǎn)生每年2.5億美金的成本節(jié)省綜效，并預期在2020年以前，改善兩家公司的產(chǎn)品差異化以及創(chuàng)造企業(yè)新能力，為公司增加約6億美元的年營收。 

　　科林總裁暨執(zhí)行長Martin Anstice表示：「科林與科磊的結(jié)合，整合制程與監(jiān)控的領先技術，讓科林公司的客戶在面臨市場上低耗能、高產(chǎn)能、與更小尺寸產(chǎn)品的嚴峻挑戰(zhàn)時，能成為他們強而有力的后盾?！?nbsp;

　　科磊公司總裁暨執(zhí)行長Rick Wallace也表示：“我堅信這次的交易對科磊的股東來說是件好事。合并后的公司會協(xié)助客戶解決鰭式晶體管(FinFET)、多重圖案成型技術(multi-patterning)、與三維儲存技術(3D NAND)開發(fā)所面臨的挑戰(zhàn)時，都將扮演更重要的角色。”