SMT的發(fā)展歷史
- SMT簡(jiǎn)稱(chēng)是:Surface Mount Technology的縮寫(xiě) ,其意思是表面貼裝技術(shù)
- SMD簡(jiǎn)稱(chēng)是Surface Mount Device 的縮寫(xiě),其意思是表面貼裝設(shè)備
- SMC簡(jiǎn)稱(chēng)是 Surface Mount component的縮寫(xiě),意思是表面貼裝元器件
- 發(fā)源地: 美國(guó) 起源年代:1963年(世界出現(xiàn)第一只表面貼裝元器件) 起源于60年代,應(yīng)用于80年代,廣泛應(yīng)用于90年代.早期主要應(yīng)用于航空,軍事等方面.
- SMT工藝的優(yōu)點(diǎn) :
- A．組裝密度高、體積小、重量輕、成本底。
- B．高可靠、抗震能力強(qiáng)。
- C．自動(dòng)化能力高，生產(chǎn)率高。
- 1:組裝密度高、電子作品體積小、重量輕 (貼片元件的體積和重量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采取SMT之后，電子作品體積縮小40%~60%， 重量減輕60%~80%)
- 2:可靠性高、抗振才能強(qiáng)。 (焊點(diǎn)缺陷率低 )
- 3:高頻特性好 (減少了電磁和射頻干擾,易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高出產(chǎn)效力。 下降成本達(dá)30%~50%。節(jié)省資料、能源、裝備、人力、時(shí)光等。 )
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