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SMT貼片中元器件焊接質(zhì)量如何檢驗(yàn)?

時(shí)間:2019-04-12 09:03:52 分享到:
 SMT貼片中元器件的質(zhì)量一定要控制好,才能得到客戶的認(rèn)可,所以檢驗(yàn)SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗(yàn)SMT貼片中電子元器件的焊接質(zhì)量時(shí),主要是檢測(cè)其焊點(diǎn)的質(zhì)量是否合格,以及其焊接的位置是否正確等,其次還應(yīng)注意常用元器件中出現(xiàn)的各種問(wèn)題。
1、焊點(diǎn)質(zhì)量的檢驗(yàn)對(duì)于貼片元器件的焊點(diǎn)進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí),通過(guò)檢驗(yàn)其焊點(diǎn)潤(rùn)濕度是否良好,焊料在焊點(diǎn)表面的鋪展是否均勻連續(xù),并且連接角不應(yīng)大于9000貼片元器件焊接的焊點(diǎn)高度,最大限度是可以超出焊盤或壓至金屬鍍層的可焊端頂部,但是不可以接觸元器件本身。

在檢驗(yàn)貼片元器件焊接質(zhì)量時(shí),若貼片加工中引腳的焊錫延伸至元器件引腳的彎折處,但不影響貼片元器件的正常工作,也可以算為正常的焊接操作。

2、焊點(diǎn)位置的檢驗(yàn)檢驗(yàn)貼片元器件的引腳焊接部分時(shí),應(yīng)重點(diǎn)查看SMT貼片中元器件的引腳與焊盤是否相符,如果元器件引腳焊接部分與焊盤有脫離,但還有一定面積的重疊,這種貼片元器件的焊接位置還是可以通過(guò)的。
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