隨著電子產(chǎn)品向短小、輕薄方向發(fā)展，相應(yīng)的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)（THT）已不能滿足要求，新一代的貼裝技術(shù)，即表面貼裝技術(shù)（SMT）就應(yīng)運而生。

從廣義角度來說，SMT是包括了表面貼裝組件（SMC: Surface Mount Component）、表面貼裝器件（SMD：Surface Mount Device）、表面貼裝印刷電路板（SMB: Surface Mount Printed Circuit Board）、普通混裝印刷電路板（pcb: Printed Circuit Board）、點膠、涂膏、表面貼裝設(shè)備、元器件取放系統(tǒng)、焊接及在線測試等技術(shù)內(nèi)容的一整套完整工藝技術(shù)過程的統(tǒng)稱。

由于SMC、SMD減少引線分布特性影響，而且在pcb表面貼焊牢固，大大降低了寄生電容和引線間寄生電感。在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特性。這類組件已廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星通信方面的產(chǎn)品中：例如，地面接收衛(wèi)星信號時需使用的低噪聲降頻放大器（LNB）等高頻產(chǎn)品，另外高頻所用的pcb，對其特性參數(shù)：介電常數(shù)X，也有要求，例如，當(dāng)電路的工作頻<109HZ時，通常要求pcb基材的X<2.5.實驗表明，pcb基材的X除了與基材的特性有關(guān)外，還與增強材料的含量有關(guān)?；牡脑鰪姴牧虾吭礁撸琗值越大，故高頻電路用pcb基材的增強料含量不能太高，這使得高頻電路用pcb機械性能不夠強，甚至有些高頻產(chǎn)品還要求采的pcb非常薄，其厚度只有通常pcb厚度的1/3，這樣的pcb就更加易斷裂。這一特性會給該類產(chǎn)品的生產(chǎn)帶來困難。下面就這方面問題，談一談我們在生產(chǎn)實踐中的一些體會及采用的上些手段以克服高頻產(chǎn)品所用薄型pcb在進行表面貼裝生產(chǎn)中易斷裂的弱點使這類產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)能順利進行。

表面貼裝過程主要包括三個基本環(huán)節(jié)：涂布焊膏、貼片以及焊接，下面我們重點前二個基本環(huán)節(jié)。

在進行大批量生產(chǎn)時，我們通常采用全自動印刷機進行印刷的（即涂布焊膏），當(dāng)pcb進入印刷機被涂布焊膏之前，需先固定于印刷機內(nèi)，印刷機固定pcb方式通常有二種：第一種是傳送導(dǎo)軌并定位；第二種是傳送導(dǎo)軌下方采用真空吸附固定并定位。

對于較薄且易斷的pcb而言，若在第一種固定pcb方式的印刷機中被涂布焊膏，我們會看到pcb放入印刷機的傳送導(dǎo)軌上進入到適當(dāng)位置后，兩傳送導(dǎo)軌會相向夾緊pcb，這會引起pcb板中間部分輕輕凸起。一方面這個夾持力易使pcb斷裂；另一方面，由于pcb中部凸起，使pcb整個需涂布面不平。這樣會影響到焊膏的涂布質(zhì)量。