1. 一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃；
2. 錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；
8. 錫膏在開封使用時(shí)，須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程：回溫﹑攪拌。
9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；
11. ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電；
12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí)， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217℃。
14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%；
15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；

17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；
21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會(huì)簽， 文件中心分發(fā)， 方為有效；
22. ５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)；
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；
24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)；
25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境；
27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛， 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃；
28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫， 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠；
29. 機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式；
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；
31. 絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。?85；

 

32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑ 規(guī)格和Date code/(Lot No)等信息；
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ；
34. QC七大手法中， 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系；
37. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力；
38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作；
39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；

40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；
41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4；
42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對(duì)角線的0.7%；
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；
44. 目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm；
45. ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo)；
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；
47. Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3?；200±10VAC；
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸， ７寸；
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象；
50. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》，當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性。
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%， 50%:50%；
53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域；
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；
56. 在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD， 為“密封式無腳芯片載體”， 常以HCC簡代之；
57. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆；
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同；
59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃；
60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷；

 

61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜；
62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適；
63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；
64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；
65. 目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB， 其材質(zhì)為: 玻纖板；
66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板：陶瓷板；
67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
68. SMT段排阻有無方向性：無；
69. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間；
70. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；
71. 正面PTH， 反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式：擾流雙波焊；
72. SMT常見之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺檢驗(yàn)。
73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為：傳導(dǎo)+對(duì)流；
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10；
75. 鋼板的制作方法：雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻；
76.回焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度。
77. 回焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上；
78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程：TQC-TQA-TQM；
79.ICT測(cè)試是針床測(cè)試；
80. ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試；
81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好；
82. 回焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量溫度曲線。

 

83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng)；
84. 錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；
85. SMT零件供料方式有：振動(dòng)式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。
86. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu) ﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動(dòng)機(jī)構(gòu)；
87. 目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)：BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板。
88.若零件包裝方式為12w8P， 則計(jì)數(shù)器Pitch調(diào)整每次進(jìn)8mm；
89.回焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式回焊爐﹑氮?dú)饣睾笭t﹑laser回焊爐﹑紅外線回焊爐；
90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝