1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面

1、核對(duì)pcb設(shè)計(jì)底板圖與打印的結(jié)構(gòu)圖；
2 、 安裝孔位置、孔徑的核對(duì)；
3、核對(duì)布線約束區(qū)。
 
2、元件庫(kù)方面
1、核對(duì)元件尺寸；
2、BGA器件的絲印框嚴(yán)格按照DATA SHEET尺寸；
3、元件的引腳號(hào)與DATA SHEET的定義相同；
4、核對(duì)MALE/FEMALE(公母、；
5、晶體管引腳已和DATA SHEET對(duì)照；
6、IC或多PIN接插件的第一腳為方焊盤(pán)；
7、極性元件明確的絲印標(biāo)志；
8、元件定位孔孔位和孔徑核對(duì)。
 
3、元件布局方面
1、元件沒(méi)有重疊；
2、元件之間的間隙不小于8mil；
3、按照禁布區(qū)要求檢查元件；
4、結(jié)構(gòu)件螺釘不會(huì)壓在線上；
5、退耦電容已放在相關(guān)元件近旁；
6、已在pcb的對(duì)角線上放置1mm或者1.5mm的MARK點(diǎn)。
 
4、pcb設(shè)計(jì)布線
1、按照禁布區(qū)要求檢查布線；
2、相鄰層布線互為垂直；
3、關(guān)鍵信號(hào)線已經(jīng)逐一檢查；
4、差分信號(hào)平行布線、等長(zhǎng)；
5、電源線已檢查容量；
6、取樣電阻單獨(dú)布線到取樣點(diǎn)；
7、敷銅時(shí)去掉死銅。
 
5、阻焊層
1、綠油開(kāi)窗比焊盤(pán)擴(kuò)大2mil；
2、BGA僅擴(kuò)大1mil；
3、最小的綠油橋?yàn)?mil；
4、RF功放IC散熱板已開(kāi)綠油窗和PASTE層；
5、金屬屏蔽框已開(kāi)綠油窗和PASTE層；
6、所有過(guò)孔（Via)已定義為T(mén)ENTING。
 
6、絲印層
1、絲印不壓在焊盤(pán)上；
2、絲印的文字已經(jīng)整理；
3、絲印字符的【Heingt】不能小于20mil，【W(wǎng)idth】不能小于5mil，小于6mil的文字關(guān)閉；
4、板號(hào)和其他信息放在顯著的位置。
 
7、過(guò)孔
1、逐一檢查插裝件的過(guò)孔；
2、電源線上的過(guò)孔要考慮容量；
3、安裝孔定義為NPTH否則要留有至少4mil孔環(huán)；
4、焊盤(pán)上不疊加過(guò)孔，保證焊接時(shí)不會(huì)發(fā)生漏錫；
5、如果過(guò)孔需要疊加在焊盤(pán)上，需要將COPPER關(guān)閉。
 
8、Gerber文件
1、逐層檢查Gerber文件；
2、疊成檢查Gerber文件；
3、Gerber文件表現(xiàn)的綠油橋大于5mil。
 
9、檢查需要輸出的pcb存檔文件
1、pcb原理圖；
2、DRC；
3、Gerber；
4、鉆孔文件；
5、拼板圖；
6、制版說(shuō)明。
 
以上是pcb自查時(shí)需要注意的一些內(nèi)容，當(dāng)然在有些時(shí)候某些內(nèi)容可能不需要檢查，如阻焊層的檢查項(xiàng)、輸出文件的PICK PLACE和拼板圖等。
 
當(dāng)然最好有專職人員來(lái)對(duì)pcb進(jìn)行審查，審查主要關(guān)注以下內(nèi)容：
1、與結(jié)構(gòu)圖的一致性；
2、與標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)的一致性；
3、與常規(guī)設(shè)計(jì)要求的一致性；
4、 光繪文件及圖形檢查情況；
5、鉆孔文件及鋼模文件檢查情況；
6、提交審查文件的完整性（Layout文件、結(jié)構(gòu)圖、技術(shù)要求表等、；
7、打印1：1布局圖與元件實(shí)物比照；
8、與技術(shù)要求的一致性。