昆山pcb水平電鍍技術的發(fā)展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印制電路板產(chǎn)品特殊功能的需要，是個必然的結果。它的優(yōu)勢就是要比現(xiàn)在所采用的垂直掛鍍工藝方法更為先進，產(chǎn)品質(zhì)量更為可靠，能實現(xiàn)規(guī)模化的大生產(chǎn)。
　　
　　它與垂直電鍍工藝方法相比具有以下長處：
　　
　?。?、適應尺寸范圍較寬，無需進行手工裝掛，實現(xiàn)全部自動化作業(yè)，對提高和確保作業(yè)過程對基板表面無損害，對實現(xiàn)規(guī)?；拇笊a(chǎn)極為有利。
　?。?、在工藝審查中，無需留有裝夾位置，增加實用面積，大大節(jié)約原材料的損耗。
　?。?、水平電鍍采用全程計算機控制，使基板在相同的條件下，確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。
　?。础墓芾斫嵌瓤?，電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換，可完全實現(xiàn)自動化作業(yè)，不會因為人為的錯誤造成管理上的失控問題。
　?。?、從實際生產(chǎn)中可測所知，由于水平電鍍采用多段水平清洗，大大節(jié)約清洗水的用量及減少污水處理的壓力。
　?。?、由于該系統(tǒng)采用封閉式作業(yè)，減少對作業(yè)空間的污染和熱量的蒸發(fā)對工藝環(huán)境的直接影響，大大改善作業(yè)環(huán)境。特別是烘板時由于減少熱量的損耗，節(jié)約了能量的無謂消耗及大大提高生產(chǎn)效率。
　　
　　水平電鍍技術的出現(xiàn)，完全為了適應高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過程的復雜性和特殊性，在pcb設計與研制水平電鍍系統(tǒng)仍然存在著若干技術性的問題。這有待于在實踐過程中加以改進。盡管如此，但水平電鍍系統(tǒng)的使用，對印制電路行業(yè)來說仍然是很大的發(fā)展和進步。因為此類型的設備在制造高密度多層板方面的運用中顯示出很大的潛力，它不但能節(jié)省人力及作業(yè)時間，而且生產(chǎn)的速度和效率比傳統(tǒng)的垂直電鍍線要高。而且降低能量消耗、減少所需處理的廢液廢水廢氣，大大改善工藝環(huán)境和條件，提高電鍍層的質(zhì)量水準。水平電鍍線適用于大規(guī)模產(chǎn)量24小時不間斷作業(yè)。雖然水平電鍍線在調(diào)試的時候較垂直電鍍線稍困難一些，但是一旦調(diào)試完畢是十分穩(wěn)定的，同時在使用過程中要隨時監(jiān)控鍍液的情況，對鍍液進行調(diào)整，確保長時間穩(wěn)定工作。